برد الکترونیکی چیست و چه انواعی دارد؟
بردهای الکترونیکی همانطور که گفتیم نقش اصلی را در محصولات الکترونیکی ایفا می‌کنند. در اصل تمام تغییراتی که در جریان الکتریکی اتفاق می‌افتد به وسیله‌ی بردهای محصول انجام می‌شود. برد الکترونیکی جریان الکتریکی را دریافت می‌کند آن را پردازش می‌کند و دستورات مختلف را به بخش‌های متفاوت محصول الکترونیکی ارسال می‌کند و سپس اطلاعاتی که از قسمت‌های مختلف محصول می‌آید را دریاف و پردازش می‌کند و مطابق با برنامه ریزی‌ای که دارد به این اطلاعات ورودی پاسخ می‌دهد.
بردهای الکترونیکی بر اساس قرارگیری و مونتاژ قطعات انواع مختلفی دارند . انواع بردهای الکترونیکی بر اساس جایگذاری قطعات عبارتند از:
- برد الکترونیکی SMD
- برد الکترونیکی DIP
در این مقاله درباره‌ی برد الکترونیکی DIP، نحوه‌ی جایگذاری قطعات در این برد، ویژگی‌های برد DIP و روش مونتاژ برد DIP توضیح می‌دهیم.
برد DIP چیست؟
برد DIP نوعی از برد‌ها است که با فناوری THT تولید و مونتاژ می‌شوند. این برد‌ها رایج‌ترین برد‌ها در صنعت الکترونیک هستند. در بردهای DIP سوراخ‌هایی وجود دارد که مخصوص پایه‌ی قطعات الکترونیکی است و قطعات الکترونیکی در این سوراخ‌ها قرار می‌گیرند. بردهای الکترونیکی DIP در صنایع مختلفی کاربرد دارند مثل تابلو برق‌های صنعتی، محصولاتی که ولتاژ بالایی به آن‌ها وارد می‌شود، صنعت خودرو و…
برد DIP یکی از انواع بردهای الکترونیکی است. این برد الکترونیکی از یک برد مدار چاپی مخصوص برد DIP و قطعات الکترونیکی DIP تشکیل شده است. در ادامه این مقاله این اجزای برد DIP را بیشتر می‌شناسیم و درباره‌ی هر کدام توضیح می‌دهیم.
برد مدار چاپی DIP
بردهای مدار چاپی قسمتی از بردهای الکترونیکی هستند که وظیفه‌ی نگهداری قطعات الکترونیکی و برقراری ارتباط الکتریکی بین قطعات الکترونیکی را برعهده دارند. بردهای مدار چاپی‌ای که برای برد DIP تولید می‌شوند دارای سوراخ‌هایی هستند که برای قرارگیری پایه‌ی قطعات وجود دارد. محل قرارگیری قطعات و سوراخ‌هایی که باید در برد مدار چاپی برد DIP باشد توسط طراح برد الکترونیکی مشخص می‌شود.
قطعات الکترونیکی برد DIP
در بردهای DIP همانند سایر بردهای الکترونیکی از قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود. قطعات الکترونیکی وظیفه‌ی اعمال تغییرات و انجام پردازش‌ها را برعهده دارند. قطعات الکترونیکی در بردهای DIP دارای پایه‌های بلند هستند. این پایه‌ها از سوراخ‌های موجود روی برد مدار چاپی عبور می‌کنند و در سمت دیگر برد لحیم می‌شوند. با لحیم شدن قطعات الکترونیکی، اتصال الکتریکی قطعات با برد برقرار می‌شود و قطعات در اثر تکان خوردن برد الکترونیکی از روی برد نمی‌افتند.
ویژگی‌های برد DIP
بردهای DIP ویژگی‌هایی دارند که در ادامه این ویژگی‌ها را توضیح می‌دهیم.
- نصب قابل اطمینان: نصب قطعات الکترونیکی در بردهای DIP به علت آنکه به صورت حفره‌ای انجام می‌شود درصد اطمینان بالایی دارد و به سختی اتصال برد الکترونیکی و قطعات قطع می‌شود. از این رو استفاده از برد DIP در محصولاتی که در معرض تکان‌های شدید و ضرفه هستند پیشنهاد می‌شود.
- تحمل ولتاژ‌های بالا: برد DIP قابلیت تحمل ولتاژ‌های بالا را دارد و می‌توان به این برد‌ها ولتاژ‌های بالایی را وارد کرد بدون آنکه برد دچار آسیب شود.
- لحیم کاری راحت‌تر (قلغ کاری آسان): در برد DIP برای اینکه قطعات الکترونیکی در سمت دیگر برد لحیم می‌شوند می‌توان از روش‌های لحیم کاری حجمی استفاده کرد که این موضوع باعث افزایش سرعت مونتاژ و راحتی تولید بردهای DIP می‌شود.
روش تولید برد DIP
تولید برد DIP تا مرحله‌ی طراحی و تولید PCB (برد مدار چاپی) تفاوت چندانی با تولید سایر بردهای الکترونیکی ندارد. تفاوت اصلی تولید برد DIP با برد SMD در مونتاژ برد است که در ادامه روش مونتاژ برد DIP را به طور کامل توضیح می‌دهیم.
مونتاژ برد الکترونیکی DIP
به فرآیند جایگذاری قطعات الکترونیکی و لحیم کاری آن‌ها مونتاژ برد الکترونیکی می‌گویند و در ادامه با فرآیند مونتاژ بردهای DIP بیشتر آشنا می‌شویم. مونتاژ برد DIP با آماده سازی قطعات الکترونیکی آغاز می‌شود. قطعات الکترونیکی که در بردهای DIP مورد استفاده قرار می‌گیرند باید برای قرار گرفتن در برد آماده شوند. این آماده سازی به معنی چک کردن پایه‌ی قطعات برای جایگذاری صحیح آن‌ها در برد الکترونیکی است. پس از آماده سازی قطعات الکترونیکی نوبت به جایگذاری آن‌ها در برد DIP می‌رسد.
جایگذاری قطعات الکترونیکی و به طور کلی مونتاژ برد به ۲ صورت اتوماتیک و دستی انجام می‌شود و شرکت‌های مونتاژ کننده‌ی برد الکترونیکی با توجه به نوع برد و دستگاه‌هایی که در اختیار دارند از یکی از این روش‌های مونتاژ استفاده می‌کنند. قطعات الکترونیکی در مونتاژ اتوماتیک به وسیله‌ی دستگاه‌های تمام اتوماتیک pick and place مخصوص بردهای DIP جایگذاری می‌شوند. این روش جایگذاری به این صورت است که ابتدا قطعات آماده شده را به دستگاه می‌دهند و سپس فایل طراحی برد را به دستگاه ایمپورت می‌کنند. سپس دستگاه با توجه به نوع جایگیری قطعات، هر کدام از قطعات را در برد جایگذاری می‌کند.
پس از جایگذاری قطعات الکترونیکی در برد‌ها نوبت به بررسی برد‌ها می‌رسد این کار توسط متخصصان واحد کنترل کیفی انجام می‌شود تا از صحیح بودن جایگذاری قطعات مطمئن شوند. پس از اطمینان از جایگذاری صحیح قطعات نوبت به پروسه‌ی لحیم کاری برد الکترونیکی DIP می‌رسد. لحیم کاری در مونتاژ اتوماتیک به صورت لحیم کاری موجی انجام می‌شود و با استفاده از این روش پایه‌ی تمامی قطعات به برد لحیم می‌شوند و پروسه‌ی لحیم کاری برد DIP به اتمام می‌رسد.
در مونتاژ دستی برد DIP ابتدا یک تکنسین مجرب با توجه به طراحی برد الکترونیکی پایه‌ی قطعات را از حفره‌های تعبیه شده روی برد عبور می‌دهد و سپس یک بار برد را بررسی می‌کند تا از صحت جایگذاری مطمئن شود. پس از آن نوبت به لحیم کاری برد DIP می‌رسد. در مونتاژ دستی بردهای الکترونیکی لحیم کاری به وسیله‌ی وان قلع یا سیم لحیم و هویه انجام می‌شود. اگر تعداد قطعات برد زیاد باشد لحیم کاری با استفاده از هویه و سیم لحیم بسیار زمان‌بر است و بهتر است از لحیم کاری با تکنولوژی حمام قلع استفاده شود.
شرکت آوند الکترونیک با در اختیار داشتن کادر مجرب و همچنین بهره‌مندی از به روز‌ترین دستگاه‌های روز دنیا پروسه‌ی مونتاژ برد الکترونیکی DIP را به هر ۲ صورت اتوماتیک و دستی برای شما عزیزان انجام می‌دهد. برای اطلاع از روش دقیق مونتاژ DIP، برآورد هزینه یا مشاوره‌ی تخصصی می‌توانید به صفحه‌ی مونتاژ برد DIP در آوند مراجعه کنید.
برد DIP یکی از مهم‌ترین لوازم صنعت الکترونیک
در این مقاله با بردهای DIP آشنا شدیم و دانستیم که بسیاری از محصولات الکترونیکی برای انجام عملکرد‌هایی که از آن‌ها انتظار داریم به بردهای DIP وابسته هستند. همچنین با مزایا و روش تولید این برد‌ها آشنا شدیم و دریافتیم که استفاده از بردهای DIP چه نقشی را در صنایع مختلف ایفا می‌کنند. برای اطلاع از آخرین اخبار صنعت الکترونیک یا مطالعه‌ی مقالات تخصصی حوزه‌ی بردهای الکترونیکی می‌توانید به سایت آوند الکترونیک مراجعه کنید. از اینکه تا انتهای این مقاله همراه ما بودید از شما سپاسگزاریم.
